第441章 5的準備
有了三星和顛顏這兩個品牌的威壓，導致現在的一加內部取消了原定的發布會。
畢竟這一次一加手機3的水準，真的是無法和這兩個品牌手機相比較，現在召開發布會，那簡直就是自取其辱。
七月底一加手機3正式的登錄歐加商城，這一次一加選擇低調的方式來展現自己，同時也價格降低的方式來獲取更多的銷量。
這一次的一加手機3為了能夠展現出一定的性價比，在價格方麵選擇將價格拉低到了3499元的起售價。
用這樣的價格來獲得更多消費者認可，從而獲取更好的銷量。
七八月份是相對於比較安靜的月份，各家手機廠商都在積蓄著實力，準備著下半年的手機競爭。
畢竟下半年才是各家手機真正競爭的好時機，而各家手機廠商都有一定的野心，想要在這一次見證之中獲得足夠好的成績。
而現在也是手機時代變更的時候，通信技術得到大幅度的變革，原本的4G手機市場也開始轉向5G手機市場。
各家廠商都在思考著發布自家的5G手機從而獲得市場的地位。
當然在眾多廠商之中，唯一沒有考慮5G的手機的應該隻有蘋果了。
畢竟現在蘋果沒有真正的掌握5G的通信技術，也沒有得到任何一家通信技術公司的5G網絡授權。
這使得蘋果公司現在非常的難過，畢竟和高通這樣的鬧僵了，使了他們根本無法得到5G網絡的技術加持。
就在蘋果一籌莫展之際，一家新建立的通信公司找到了蘋果。
天信公司，這是一家非常年輕的公司而他身後正是天域的大老板童浩。
這家通訊技術公司雖然才成立區區的兩年，卻在這兩年之間發展的非常迅速，當然其中作為這幕後老板的童浩可沒給這家公司少注入資金。
基本上這家通訊公司每年都需要耗費將近幾十億的資金去開發新的通訊技術。
而接二連三的投入，使得這家全新的通信技術公司在如此短的時間就掌握了全球5G超過32%的技術專利成為了全球第二的通訊技術公司。
而這一次趕來美利堅就是能夠和蘋果進行更深度合作。
畢竟現在的蘋果可謂是一頭莫展，根本沒有真正的實力去開發5G的技術。
特意選擇在八月份前去和蘋果公司合作，也是為了能夠拖延一些時間，讓蘋果發布的下一代作品無法使用5G的基帶芯片。
蘋果在今年的六月份便開始生產手機，就算是現在的蘋果獲得了5G基帶芯片也無法運用到手機上。
反正蘋果在今年是用不到5G基帶，明年蘋果就會考慮和高通公司和解，從而獲得5G基帶技術。
與其讓高通搶了這一次的生意，還不如現在天信公司自己來。
畢竟現在的公司投入非常大，卻沒有真正的收入來源，這對於公司的發展也算是比較畸形的。
通過售賣5G基帶芯片獲取一定的收入來源，這也是公司發展的一種可行的方向。
畢竟現在的蘋果公司不和自己公司合作的話，那麽最終將會和高通合作，高通和蘋果都是全球數一數二的公司，若是這兩家公司合作的話，恐怕造成的影像是童浩不想看到的。
庫克在得知天信公司，到來之後稍微的猶豫了一下，最終還是選擇去和對方商議一下。
畢竟5G技術現在是一個不可逆轉的通信技術。
一直以來蘋果公司在通信方麵就受到了許多人的詬病。
畢竟蘋果公司的手機的信號，說實話要比其他的手機差遠了。
特別是蘋果公司和高通完全翻年以後，蘋果公司無法使用高通的基帶，這使得蘋果公司根本沒有通信技術方麵的優勢。
而現在天信公司到來，簡直就給蘋果公司雪中送炭一般。
“天信公司是全球比較知名的通訊技術公司，我們擁有著全球30%以上的5G專利技術，並且擁有著非常強的通訊實力。”
這一次來到蘋果公司的正是現在天信公司的總經理程鵬。
程鵬原本是高通的副總經理，後來受到溝通高層和股東的排擠，最終離開了高通加入了現在的天信公司，成為了天信公司的總經理。
這人不但有專業的技術水平，而且在通信技術的眼光也非常不錯，由他擔任公司的總經理，有利於現在公司的發展。
庫克在聽完對方所說的話，在看著對方遞過來的相關基帶芯片資料，此時臉上也露出了一絲猶豫的神色。
天信X10芯片，這是天信公司的第一代外掛式的基帶芯片，能夠讓手機成功的連接5G的網絡，並且也加入了毫米波的接受方式。
國內和國外的5G通信其實並不相同，國外基本上是根據毫米波兒連接網絡，而這款芯片無論是在華國內還是國際上都能夠連接到5G網絡。
而現在這款處理器芯片對於現在的蘋果公司來說，是一個非常不錯的選擇。
在整體的水平方麵，比起最近高通發布的X50基帶也差不到哪裏去，更何況這一次的這款芯片相對於來說還算比較便宜。
像高通這樣的公司所發布的5G基帶芯片，在價格方麵基本上就達到了將近三十美元。
而這一次的基帶芯片的價格可謂是非常的優惠，每片基帶芯片價格也隻有區區的二十美元。
相較於高通的基帶芯片可謂是便宜了23。
而現在的蘋果和高通的關係是非常的僵，就算蘋果能夠和高通談好合作的需求，基本上還需要進行一定的賠付。
向原時空的蘋果公司和高通旭和他，可是陪了差不多幾十個億，這可是讓蘋果無法接受的。
不但賠了錢，而且自己的臉都被高通打腫了，這可不是庫克想看到的。
而現在的這款全新的5G基帶芯片的確是符合了現在蘋果公司的需求，庫克也對於這個5G基帶芯片非常的滿意。
不過庫克也擔心被對方卡脖子，甚至到時候害怕對方談成合作以後不繼續給自己供貨。
“我們對於貴公司所說的合作還是非常的心動，隻不過我們還是有所顧慮，不知道貴公司的這個芯片的產量一年有多少！”
庫克並沒有直接答應對方，而是想要先了解下對方生產的5G基帶芯片的產量這樣他才好做自己的決斷。
按照現在的蘋果公司每年的手機發布情況，基本上每一代的手機熱銷期差不多有兩年。
去年所發布的iphoneX就算。下一代的iPhone11出來之後也會再多賣一年。
而這兩年的一代產品的總銷量，基本上是達到了差不多一個多億，而蘋果公司也需要足夠的5G基帶芯片來滿足自己產品的產量方麵。
“這樣的芯片我們和華騰半導體公司聯合生產，由於這個芯片製程生產還算簡單，這塊芯片我們一年能夠生產差不多將近兩億多片。”
程鵬看著對方這一臉期待的模樣，也將現在自家公司的產量說了，當然這所謂的兩億的產量隻是保守估計。
按照現在公司的水平，想要生產出這樣的基帶芯片，要比手機處理器芯片要簡單太多。
基帶芯片本身就是手機處理器的一部分，甚至體積方麵還沒有手機處理器芯片的15。
現在的華騰公司已經擴大了許多的生產線，在生產處理器芯片方麵已經出現了產能過剩，生產出這樣更多產量的基帶芯片也是一件非常容易的事情。
兩億多！
庫克心中暗自竊喜，很顯然他現在也有主意了，畢竟在他看來這可是一次很好的機會。
“我們蘋果公司也非常期待與貴公司合作，當然我們蘋果公司每年需要至少兩億的基帶芯片，貴公司若是願意的話，我們願意和貴公司簽署三年的供貨協議！”
庫克現在對於5G基帶芯片還是非常的看重，如今他甚至想要直接花大量的錢去購買如此多的5G基帶芯片。
簽約如此長的時間也是為了保證蘋果手機的利益，在現在庫克看來每年差不多兩億的基帶芯片那是必須需要的，這是為了能夠讓蘋果更好的實現通訊技術的優勢。
三年，說長不長說短不短，而每年至少兩億的供貨，可以使得蘋果不會被卡住脖子。
每年兩億片基帶芯片，四十億美元的總收入，除去生產成本和科研的話，電信公司每年還能夠賺取差不多將近10億美元的總收入，10億美元的總收入能夠使得公司更快的發展。
而這一次的蘋果公司直接想要簽訂三年的時間，這對於現在的天信公司來說是一件非常好的事情。
“三年的時間不是說不行，隻不過有可能我們的芯片要分幾批次到貨，不知貴公司可否願意！”
程鵬看著眼前的庫克，眼神之中帶著一絲期待地對著現在的庫克說道，很顯然現在的這次合作很顯然有利於雙方更好的交流。
不過這一次的芯片的供貨量還是需要按照華騰公司生產的產量來進行分批次的供貨。
庫克對於現在的這款芯片可謂是勢在必得，畢竟現在的蘋果公司已經等不到自己的豬隊友生產出5G技術了，如今若是再不生產出5G技術的手機的話，恐怕到時候會被其他廠商給代替。
而現在來的天信公司，簡直就是雪中送炭，給了現在蘋果公司一次能夠重新和其他友商較量的機會。
“當然可以，我們蘋果因為有這樣的合作夥伴而感到無比的開心，我也希望未來我們的合作會更進一步。”
庫克倒是對此沒有太多的意見，畢竟他現在需要一個能夠真正意義上幫助到自己的通訊公司。
而現在的天信通訊公司的X10基帶芯片，簡直就是他們所需的最好的基帶芯片，擁有這樣的基帶芯片蘋果公司便可以在明年的手機上麵首次運用5G技術。
兩家公司可以說是互相需要各自的技術，現在的天信公司需要更多的資金來發展通訊技術。
作為購買基帶芯片買方的蘋果公司，他們所需要的正是通訊技術，同樣他們也不差錢。
兩家公司的合作可以說是相互互補，同時也是一次雙贏的合作。
程鵬正式和蘋果公司簽訂了合作的協議，而這一次的合作協議一簽就是三年。
在完成了這一次和蘋果公司的合作以後，程鵬就迫不及待的帶著自己的團隊返回國內，他要將這樣的消息告訴自家的大老板。
而另外一邊的華騰公司也在進行技術方麵突破。
作為半導體行業之中的頂尖廠家，這一次的華騰公司想要將技術成功的突破到五納米製程工藝。
5nm是一個非常大的門檻，這也是半導體行業之中最為追求的新的製程工藝。
而現在的三星以及台積電這些半導體頂尖的公司都在瘋狂的探尋5納米的全新工藝。
作為現在的華騰公司也正在瘋狂的探尋著。
“剛剛我們得到最新的消息，好像台積電仿佛已經能夠生產出5納米工藝的處理器芯片，隻不過生產的良品率比較低！”
章如金對於自己以前的這個老東家可謂是非常的充滿怨念，至於對於台積電的技術，他可是想要進行瘋狂的追趕。
而現在的華騰公司也在開始進行技術方麵突破，預計在明年有可能就能夠生產出5納米工藝的處理器芯片，到2020年末就能夠真正的將所有的處理器芯片完全的實現5納米的水平。
“看樣子明年還是七納米工藝的處理器芯片，不過聽聞你們這一次有著技術方麵的突破，不知道突破在什麽地方！”
童浩現在也來到了華騰公司，如今他更加期待的是，對方這一次有多少技術方麵突破。
這一次來到華騰公司，主要還是想要看看對方最新研發的第一代的集成性處理器芯片。
雖然現在5G手機都已經出現了，但是所有的人都知道現在的5G處理器芯片基本上全是外掛式的基帶芯片。
外掛處理器芯片相對於現在的集成處理器芯片來說的確是要稍微的差了一點。
首先外掛式的芯片會占據一定的空間，到時候會影響手機的內部空間，這對於一部手機來說不是什麽很好的事情。
畢竟手機裏麵現在的空間可謂是寸土寸金，能夠留下來足夠的空間，也能夠使得手機擁有著更好的發揮餘地。
而且外掛芯片要給予單獨的電量，使得手機在耗電方麵也會是一件比較頭疼的事情。
同時外掛式的芯片不支持雙卡待機5G，隻支持單卡5G應用。
當然最後一點仁者見仁，智者見智。
但是由外掛轉移到集中是現在手機發展趨勢，這是各家手機廠商都非常肯定的一點。
“這一次生產的是華騰G760的集成式處理器芯片，當然這一次我們也將這款芯片做出了一定的改良！”
“這一次我們采用的依舊是4+4的CPU架構，隻不過這一次我們使用的4顆A76的核心中的一顆大核心從2.4Ghz升級到了2.65Ghz，另外的4顆小的A55核心從1.8Ghz升級到了1.85Ghz。”
雖然說這一次處理機芯便是華騰G760的延續，就算架構方麵也是4+4的核心架構，但是將一顆主頻的大核心提升了頻率使得CPU性能更強。
也可以說這一次處理器芯片其實也是1+3+4的架構。
當然這樣提升頻率的架構會使得手機在平日裏的性能表現提升一定的水平，但是功耗和發熱都會提升。
好在這一次使用的是華騰的第二代的7納米製程工藝，使得手機在功耗和發熱方麵控製的和原先的G760沒有太多的差距。
“這一次我們在GPU和ISP方麵也依舊是采用原先的GPU和ISP，不過我們在DSP方麵提升了將近30%的AI運算能力！”
這一次最新的集成式的處理機芯片，說實話也有一點點擠牙膏的成分在裏麵，畢竟這一次的處理器芯片在GPU和ISP方麵都是采用了原先的模組。
而CPU則是進行了稍微的超頻率的魔改，DSP的提升基本上不明顯。
這一次的華騰將牙膏廠的特性展現的是非常的真實，就連英特爾在看到這一次華騰所推出的處理器芯片也會稱讚對方學的好。
“這款處理器芯片我們取名叫做華騰G770處理器芯片，在測試的工程機的跑分之中也能夠達到34萬左右的成績，如果在進行專門的優化的話，應該能夠達到35萬甚至是36萬！”
當然這款處理器由於進行了CPU的魔改，使得這款手機的處理器芯片也從原先的30萬分左右提升到了34萬分。
當然後期進行機型適配的話，這款處理器芯片基本上也能夠達到35萬到36萬這樣的成績。
“我覺得這一次的處理器取名有些不好，既然依舊是延續著華騰G760這款處理器，這又怎麽能算做新一代的處理器呢？”
童浩對於這一次處理器的命名還算有些不滿意，畢竟這款處理器芯片說實話並不是所謂的真正換代。
章如金聽到了自家董事長說的話，也沒有任何的反對，畢竟這款處理器芯片說實話也就是G760的改版。
“這款處理器芯片叫做華騰G765吧！”
唐浩思考之後，也總算給這款新的處理器芯片一個新的命名。